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華為發(fā)布首款5G商用芯片

2018-02-26 09:15:00來源:人民日報

  本報巴塞羅那2月25日電 (記者趙永新、姜波)在2018世界移動通信大會召開前夕,華為于當?shù)貢r間25日在西班牙巴塞羅那發(fā)布了華為首款符合3GPP標準(全球權(quán)威通信標準)的5G商用芯片——巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端,標志著華為率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸。

  “華為首款3GPP標準5G商用芯片和終端的發(fā)布,是全球5G產(chǎn)業(yè)的關鍵性突破,這意味著5G時代已經(jīng)到來!比A為消費者業(yè)務首席執(zhí)行官余承東表示。

  《 人民日報 》( 2018年02月26日 22 版)

編輯: 賈斯曼
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華為發(fā)布首款5G商用芯片

這是全球5G產(chǎn)業(yè)的關鍵性突破。

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